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다나까귀금속, 심자외선 LED용 금 주석 부착 석영 글라스 리드 ‘스케리드’ 샘플 제공 개시
반도체 레이저와 자동차용 센서 디바이스 등의 용도로 사용
 
한국에너지절약신문
 


▲ 새로 개발한 심자외선 LED용 금 주석 부착 석영 글라스 리드 SKe-Lid(스케리드)의 샘플.(사진제공=다나까귀금속공업주식회사)     © 한국에너지절약신문

 
TANAKA 홀딩스 주식회사(대표이사 사장 집행 임원 : 타나에 아키라)는 다나까 귀금속 그룹의 제조 사업을 전개하는 다나까 귀금속공업 주식회사(대표이사사장 집행 임원 : 타나에 아키라)가 새로 개발한 심자외선 LED(발광 다이오드)용 금 주석 부착 석영 글라스 리드 SKe-Lid(스케리드)의 샘플 제공을 시작했다고 밝혔다.

심자외(深紫外)선은 UVC라고도 한다. 자외선 중에서도 파장 250~280nm인 것을 가리킨다. 강한 살균 작용이 있다.
 

심자외선 LED는 수은 램프를 대체하는 차세대 광원으로서 산업용 물 살균과 의료용 공기 살균의 정화 시스템 등에 이용되고 있다.
 

그러나 심자외선 파장의 투과율이 높은 석영 글라스와 기밀성과 내구성이 높은 금 주석 봉지재를 조합해서 사용한 경우에 석영 글라스의 크랙 발생과 메탈라이징 막 박리가 과제가 되고 있었다.
 

이 금 주석 부착 석영 글라스 리드에서는 석영 글라스에 금 주석 봉지재 시공때 형상·치수를 적절히 제어하는 다나까 귀금속 공업의 독자적 기술을 채용함으로써 크랙 및 메탈라이징 박리를 억제할 수 있어 제품 수율 개선에 의한 생산성 향상과 비용 절감을 기대할 수 있다.

메탈라이징(Metallizing)은 비금속의 표면을 금속막화하는 기술로 용사한 세라믹 등에 전기 회로를 형성하거나 납땜 등을 할 때 이용된다
 

이 제품의 장점은 ▲석영 글라스(AR 코팅 대응 가능)를 커버재로 채용해 고출력 심자외선 LED의 투과율 향상이 가능하고 ▲금 주석 부착 석영 글라스를 이용함에 따라 미리 글라스에 금 주석 땜납이 가공된 점에서 봉지 시의 ▲금 주석 기밀 봉지에 의해 고 신뢰성과 고 내구성을 실현했다는 점이다.

또한 ▲독자적 기술을 이용함으로써 심자외의 투과율이 높은 석영 글라스에 금 주석 시공 시 및 세라믹 패키지의 봉지 시에 발생하는 크랙 억제가 가능하다는 것도 장점이다.
 
이러한 장점 때문에 이 제품은 향후 고 출력화와 고 신뢰성이 요구되는 심자외선 LED 시장의 최종 제품으로 생산성 향상, 비용 삭감에 기여할 것으로 기대된다.
 

또 향후 SMD화가 진행되는 고신뢰성과 고내구성이 요구되는 반도체 레이저와 자율 주행 기능이 진행되는 자동차 센서용 등의 투과성 있는 뚜껑재를 이용하는 디바이스에서 금 주석 봉지의 활용도 기대되고 있다.

한편 SMD는 표면 실장 부품(Surface Mount Device)의 준말로 프린트 기판의 표면에 납땜에 의해서만 실현할 수 있게 제조된 전자 부품을 가리킨다. LED 칩 등의 전자 부품의 소형화·고밀도화를 실현한다.

한편 2017년 8월에 발효된 ‘수은에 관한 미나마타조약’에 의해 물과 공기의 살균에 사용되는 수은 램프의 대체품으로서 심자외선 LED의 개발이 진행되고 있다.

심자외선 LED를 기존의 수지 봉지로 제작하면 심자외선에 의해 봉지 수지재가 열화하기 때문에 특성과 수명이 저하된다. 또, 봉지 부재에 심자외선에 내성이 높은 금 주석 땜납을 채용하면 패키지재 세라믹, 창재 석영 글라스, 봉지재 금 주석 간의 열팽창 차에 따라 석영 글라스부의 크랙 발생과 메탈라이징 막박리가 되기 때문에 수율 저하가 과제가 되고 있다.

이들 과제를 다나까 귀금속 공업에서는 석영 글라스에 금 주석 봉지재시공 시의 형상·치수를 적절히 제어하는 독자적 기술을 채용함으로써 크랙 발생을 억제하고, 고품질의 기밀 봉지 가능한 금 주석 부착 석영 글라스 리드의 개발에 성공했다.

또한 이 제품은 글라스 소재· 세라믹 패키지 소재의 제공에 교세라 주식회사, 야마무라 포토닉스 주식회사, 아사히글라스 주식회사, 봉지 테스트에 CROSS오사카 주식회사와 협력하고 있다.

한편 다나까 귀금속 공업은 2018년 4월 25일부터 27일까지, 퍼시피코 요코하마에서 개최되는 ‘OPIE 2018(OPTICS&PHOTONICS International Exhibition 2018)’에서 이 제품을 출품할 예정이다.

이 제품의 개발에는 ▲교세라 주식회사 : ALN 세라믹 패키지 ▲ 아사히글라스주식회사 : LTCC(GCHP?) 세라믹 패키지 ▲야마무라 포토닉스 주식회사 : 석영 글라스 ▲CROSS 오사카주식회사 : 봉지 장치 평가 등이 협력업체로 참가했다.
/이민우 기자
 
기사입력: 2018/04/25 [17:56]  최종편집: ⓒ 한국에너지절약신문
 
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