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충북 TP, 반도체기업 시제품 제작 비용 지원 반도체 및 LED 패키지 시제품 제작 지원   한국에너지절약신문   ▲ 충청권 패키징산업 육성사업 설명회     © 한국에너지절약신문 반도체 관련 기업들이 신제품을 개발할 때 시제품 제작 비용을 지원 받을 길이 열렸다. 충북테크노파크(원장 : 남창현, 이하 충북TP)는 12월 14일 “2013년까지 스마트폰 등의 모바일가전을 실현하는데 필수적 산업인 반도체 패키징 시제품 제작 지원, 패키징 선행 기술 개발, LED 융복합 패키징 지원 등을 주 내용으로 하는 '충청권 패키징 산업 육성사업'을 펼친다”고 밝혔다. 143억원이 투입되는 이번 사업은 충북TP 반도체센터가 반도체 패키지 시제품제작 기능 구축 및 지원 등을, 충남TP 디스플레이산업센터가 LED 패키지 양산 검증 Test Bed 구축 사업 등을 수행한다. 카이스트는 선행 패키지 공정기술지원 전도 접착제를 이용한 미세 범프 접속기술, TSV-Filling 기술, LED 형광체 봉지재 필름 기술, 저손실 고속 전송용 TSV-Interposer 설계기술, 3D-TSV 및 LED 패키지 열설계 기술, 3D-TSV 및 LED 패키지 신뢰성 평가 및 향상 기술, 초음파 전도 접착제 본딩 장비 기술지원 등의 사업을 수행한다. 대전의 나노종합팹센터는 3D TSV 시제품 제작 지원, 3D TSV용 공정장비국산화 지원 등의 사업을 진행한다. 충북TP 남창현 원장은 "이번 사업은 충청권이 협력해 반도체산업의 기술을 촉진하는 계기가 될 것"이라며 "광역 연계협력사업의 표본으로 남을 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다. 반도체센터 윤병진 센터장은 "반도체 시험분석분야 기업지원 기능에 패키징이라는 공정을 더해 후공정 전체에 대한 일괄 지원체계 구축을 통해 기업 만족도를 높이겠다"고 말했다. 한편, 충북TP는 12월 15일 충북TP 컨퍼런스룸에서 충북TP 반도체센터를 비롯해 참여기관인 충남테크노파크, 카이스트, 나노종합팹센터, 수혜 대상자인 반도체 관련 기업인 등 50여명이 참석한 가운데 사업 설명회를 연다. 이 날 설명회에서는 반도체센터 정상신 팀장이 사업 추진 배경과 목표를 설명하고, 충남TP 박영덕 책임연구원과 카이스트 이기원 박사, 나노팹센터 김희연 선임연구원 등이 세부과제를 소개한다. / 엄재성 기자 news@energysavingnews.kr   기사입력: 2010/12/18 [16:38]  최종편집: ⓒ 한국에너지절약신문   닉네임 패스워드 도배방지 숫자 입력 제목   내용 기사 내용과 관련이 없는 글, 욕설을 사용하는 등 타인의 명예를 훼손하는 글은 관리자에 의해 예고 없이 임의 삭제될 수 있으므로 주의하시기 바랍니다.

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